इलेक्ट्रोफॉर्मेड हब डिसि bla ब्लेड सिलिकॉन वेफर, कापर वेफर, आईसी / एलईडी प्याकेज, कम्पाउन्ड सेमीकन्डक्टर वेफर (गाए, गैप), अक्साइड वेफर (LiTaO3), अप्टिकल ग्लास काटने प्रयोग गरिन्छ।
इलेक्ट्रोफोर्म्ड हब डिसि bla ब्लेड अल्ट्रा-पातलो हीरा पा wheel्ग्रा र उच्च परिशुद्धता एल्युमिनियम मिश्र धातु हबको प्रयोग गरेर बनेको हुन्छ।
सिलिकॉन वेफरहरू काट्ने, कपर वेफर, आईसी / एलईडी प्याकेजहरू, कम्पाउन्ड सेमीकन्डक्टर वेफर (गाए, गैप), अक्साइड वेफर (LiTaO3), अप्टिकल ग्लास
* ब्लेड जीवन र प्रसंस्करण गुणवत्ता बीचमा सन्तुलन सुधार (विशेष ब्याकसाइड चिपिंगमा)
* कठोरतालाई मजबुत गर्दछ, लहरी काटने र ब्लेड लगाउने घटाउँदा उच्च लोड सर्तहरू
* किनारहरूमा विभाजन कम गर्न डायमंड ग्रिट आकार, हीरा एकाग्रता, र निकेल बन्धन कठोरताको सटीक नियन्त्रण।
* लेजर ग्रुभिंग पछि उच्च गति वेफर काटनेको अनुभूति हुन्छ
| एक्सपोजर (μm) | 380 | 510 | 640 | 760 | 890 | 1020 | 1150 | 1270 | ग्रिट साइज |
| Kerf चौडाई (μm) | 380-510 | 10१०-4040० | 4040०-760० | 760-890 | 890-1020 | १०२०-११50० | ११50०-१२70० | १२70०-१-14०० | # 5000 # # 48०० # 00 45०० # 000००० # 00 #०० # 000००० # २00०० # २००० # १00०० # १00०० # १00०० |
| १-20-२० | २० * 8080० | २० * 10 १०० | |||||||
| २१-२5 | २ * * 8080० | २ * * 10१० | २ * * 4040० | ||||||
| २-30--30० | *० * 8080० | *० * 10१० | *० * 4040० | *० * 6060० | *० * 90। ० | २० * १०२० | |||
| -3१--35 | * 35 * 8080० | * 35 * 10१० | * 35 * 4040० | * 35 * 6060० | * 35 * 90। ० | * 35 * १०२० | |||
| -36-40० | *० * 8080० | *० * 10१० | *० * 4040० | *० * 6060० | *० * 90। ० | *० * १०२० | *० * ११50० | ||
| -१-50० | *० * 8080० | *० * 10१० | *० * 4040० | *० * 6060० | *० * 90। ० | *० * १०२० | *० * ११50० | ||
| -१-60० | *० * 10१० | *० * 4040० | *० * 6060० | *० * 90। ० | *० * १०२० | *० * ११50० | *० * १२70० | ||
| -१-70० | 70 * 640 | *० * 6060० | *० * 90। ० | 70 * 1020 | *० * ११50० | 70 * 1270 | |||
| -१-80० | *० * 90। ० | *० * १०२० | *० * ११50० | *० * १२70० | |||||
| -१-90 | 90 * 1020 | * ० * ११50० | * ० * १२70० |
